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  • JC-30氨基磺酸镍
      一、     特点 1、                  出光速度快,生产效率高; 2、      &n
  • JC-PZn除锌剂
      一、用途及用途 1. 可直接去除镍镀液中锌等金属杂质; 2. 无须电解都可以正常生 二、溶液组成及操作条件   份  量: 0.3-1.0ml/L 消耗量: 20ml/KAH
  • JC-PFe除铁剂
      一、用途及用途 1.能有效除去镀镍液中的铁杂质; 2.连续生产中加入。  二、溶液组成及操作条件 份  量: 1.0-2.0ml/L 消耗量: 80ml/KAH
  • JC-DN镍低位促进剂
      一、用途及用途 1. 能促进复杂工件深孔位覆盖效果; 2. 滚、挂镀均可使用。 二、溶液组成及操作条件  份  量: 0.2-0.5ml/L 消耗量: 40ml/KAH
  • JC-PB除杂剂
      一、用途及用途 1. 可除去镍镀液中锌和铜等金属杂质; 2. 可在连续生产中加入; 3. 配合低电流电解效果更佳。 二、溶液组成及操作条件  份  量: 0.3-0.5ml/L 消耗量: 20ml/KAH
  • JC-SNF镍封电镀添加剂
      一、用途及用途   1. 镀层光亮柔软,不易消光; 2. 内应力小,微孔高,电镀一分钟平均微孔数可达20,000 - 38,000颗/cm2; 3. 具有优良的抗蚀性; 4.与相关半光、高硫、全光镍组成“四层镍“镀层结构,CASS试验可达8级。    二、溶液组成及操作条件 硫酸镍 300
  • JC-SNS高硫镍电镀添加剂
      一、用途及用途   1. 在半光亮镍和光亮镍中间,再加镀含硫量在0.15-0.5%的镍层可产生大于150mv的电位差,提高抗蚀性; 2. 结合能力好,韧性、整平性佳; 3. 单一补充添加剂,操作方便。 二、溶液组成及操作条件  硫酸镍 280-300g/L 氯化镍 50-55g/L 硼酸 35-45g/
  • JC-SNB半光镍电镀添加剂
      一、用途及用途 1.镀层不含硫(极低),无应力(极低),与基体及光亮镍层结合力好;     2.半光镍层同光镍、高硫镍组成双层镍或三层镍、由于有较高较稳定的电位差,半光镍/光镍>130mv,半光镍/高硫镍>150mv,因此具有较好的电化学抗腐蚀性;     3.无有害分解物,有较宽的操作范围。  二、溶液组成及操作条件
  • JC-321滚镍添加剂
      一、用途及特性   1. 镀层颜色洁白,厚度均匀; 2.能够快速出光及走位好; 3.维护方便,适合于滚镀电子接插件,USB及电池壳等工件。 二、溶液组成及操作条件 硫酸镍 180-220g/L 氯化镍 40-50g/L 硼酸 35-45g/L 主光剂JC-321 0.4-0.6ml/L 辅光剂JC-322 8
  • JC-310直上镍光亮剂

      JC-310直上镍光亮剂

  • JC-312光亮挂镍电镀工艺

      JC-312光亮挂镍电镀工艺JC-321/322滚镍电镀工艺

        JC-321/322滚镍电镀工艺  一、工艺特点:

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